安徽2026年6月23日 推送AI算力井喷，陶瓷电路板从“幕后”走向“台前”哪家好

2026年，陶瓷电路板在电子产业链中的地位正在经历一场深刻的变革。过去，陶瓷电路板更多被视为电子封装中的基础性材料，处于相对边缘的“幕后”位置。但随着AI算力的井喷式爆发，陶瓷电路板正以前所未有的速度走向“台前”，成为资本市场和产业界共同关注的焦点。

算力狂飙，散热成为最大瓶颈。 英伟达新一代GPU的功耗正冲向2850W至3000W级别。这不再是简单的“发热”，而是接近“燃烧”的量级。传统气冷散热方案已基本失效，传统有机基板FR-4在如此高的温度下无能为力。陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，展现出显著的性能优势。在英伟达新一代产品体系中，陶瓷基板的应用主要由芯片功耗大幅提升所驱动。PCB与陶瓷的混压方案也被提上日程。

三大场景构筑增长底座。 AI浪潮下，有三个板块让陶瓷电路板行业深度受益。首先是GPU芯片——高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件。其次是光模块——在AI算力需求狂飙的当下，光模块正以惊人的速度向800G、1.6T甚至3.2T演进，光芯片的功率密度直接翻倍往上走。之前的传统散热材料导热效率跟不上，热膨胀系数和芯片也不匹配，很容易出现变形、脱落、稳定性下降的问题。第三是CPO（共封装光学） ——2026年4月，英伟达在GTC大会上正式宣布CPO产品已进入量产阶段。CPO的核心在于将光引擎与交换芯片通过先进封装技术集成在同一基板上，两大高功率器件紧挨在一起，局部热量骤增，这对基板的精度、平整度以及热膨胀系数匹配度提出了极高要求。

市场数据印证趋势。 2025年陶瓷电路板产量达45.2亿片，同比增长16%；需求量达30亿片，同比增长15%。中国陶瓷电路板行业市场规模已从2015年的5.93亿元增长至2025年的32.9亿元，年复合增长率达18.69%。放眼全球，2026年陶瓷基板市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿元人民币，下游需求释放确定性极高。

对于深圳亿圆电子而言，AI算力驱动下的陶瓷电路板需求爆发，意味着广阔的市场空间。企业需要在材料研发、工艺优化和产能布局上持续发力，把握这一结构性增长机遇。